集成电路的封装用什么材料
【集成电路的封装用什么材料】
从基材的综合特性来看，目前IC封装用邻甲酚甲醛型环氧树脂体系的较多，但由于环氧树脂的特性，使它在耐温性、工艺性、固化条件、封装流动性、固化物收缩等存在一些应用缺点 。针对这些问题，国内已开发出了新型封装绝缘改性环氧树脂，这种树脂具有工艺性好、固化方便、流动性好、固化收缩低的特点 。经过十几年来我国个研究院所、大学和工厂的共同努力，在高纯度邻甲酚环氧树酯、Novolac酚醛树脂、模塑料配制技术等方面有了很大的进步 。
推荐阅读
- 亲情不过如此的句子
- 荔枝的谐音吉祥语
- 韭菜炒香干的做法与功效有哪些
- 仟吉的粽子怎么吃 仟吉的粽子如何吃
- 有闻而传之者的而表什么
- 汝愚之甚蔽之甚身且何以货为翻译 汝愚之甚蔽之的翻译
- 鹅血的营养价值都有哪些？
- 羽绒服充绒量多少才暖和 充绒量250g的羽绒服厚吗
- nice担保预售什么意思
- 半生不熟的木瓜能吃吗 怎么知道木瓜有没有熟