全球首发!Intel144层QLC闪存,主控是慧荣

根据媒体报导,随着2021年全球三大存储器厂将陆续大规模量产下一代DDR5DRAM,预计存储器市场将迎接下一个成长周期,这使得三星、SK海力士、美光等三大存储器公司正在加紧技术开发,以面对市场竞争而抢攻市占率 。

近日,Intel全球首发了144层堆叠的TLCNAND闪存颗粒,并用于D7-P5510、D5-P5316、670p、H20等不同SSD产品,不过对于主控芯片,Intel一直守口如瓶 。
慧荣今天宣布,作为Intel的高级合作伙伴,慧荣多年来持续作为IntelSSD提供主控方案,而这次发布的SSD670p、傲腾H20混合式SSD,用的也都是慧荣主控 。
全球首发!Intel144层QLC闪存,主控是慧荣
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事实上,Intel上一代的SSD660p/650p、傲腾H10也都是慧荣主控,而且都是慧荣SM2263 。
【全球首发!Intel144层QLC闪存,主控是慧荣】这次的主控方案具体型号未公布,但参照慧荣产品线,大概率还是SM2263,因为它的后续产品已经是支持PCIe4.0规格的SM2264,而这两款SSD并不支持PCIe4.0 。
慧荣SM2263均支持PCIe3.0x4、NVMe1.3,支持四个闪存通道,支持LDPCECC纠错、AES/TCG硬件加密,12×12毫米封装 。


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