重磅新品！研华EI-52边缘智能系统搭载Intel第11代处理器，助您开启5G和AI应用时代

【重磅新品！研华EI-52边缘智能系统搭载Intel第11代处理器，助您开启5G和AI应用时代】2021年，中国·台北–全球嵌入式产品及方案供应商研华科技荣幸地宣布推出新品EI－52高性能边缘智能系统。此款产品设计紧凑，搭载第11代Intel Corei5／i3／Celeron处理器，采用即插即用系统设计，为边缘到云端互连和5G＆AI解决方案而设计。它包括硬件和软件集成包，内置EdgeXFoundry物联网即插即用开放软件框架和研华的WISE－DeviceOn物联网边缘智能软件。EI－52赋能5G和AI应用，支持AIW5G模块、Wi－Fi套件、VEGAAI加速模块和FaceView人脸识别I．App ，加快AIoT智能应用程序部署、数据采集应用程序开发和远程设备管理。

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（企业供图，下同）
即插即用系统设计可加快应用程序部署
研华EI－52搭载第11代IntelCorei5／i3／Celeron处理器，支持Windows10IoT或Ubuntu20．04 。本系统外形紧凑，性能强大（尺寸：156x112x60mm），支持多种I／O端口，例如2xGbE、2xCOM、6xUSB、8／16GBDDR4 内存和64GBSATA超薄SSD；在宽温工作（－10～50°C）范围下具备出色的扩展能力和计算／图形性能。此外， EI－52还与研华WISE－DeviceOn集成，支持远程设备监控／管理和可视化用户界面。结合即插即用型设计， IT操作员利用这些功能可远程实时监控和管理EI－52 ，从而缩短各种应用程序的部署时间。

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边缘到云端互联可缩短开发时间
研华EI－52采用边缘到云端的集成架构，缩短了开发时间。使用EI－52上预先安装的EdgeX ，开发人员无需深入研究不同的数据格式和设备API ，即可将边缘数据连接到云服务。EdgeX支持超过15种传感设备协议—包括常见的OPC－UA／Modbus／REST——并且已经在20多种异构设备上进行了测试。此外，本智能系统还提供开放设备SDK ，使用专有协议来简化设备集成，同时支持边缘数据预处理和分析，搭载预配置工具，可快速连接到Ali／AWS／Azure云应用。该解决方案具有软／硬件集成功能以及微服务架构，将开发时间缩短多达60％，从而提升了导入系统应用程序的效率和灵活性。

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5G、Wi－Fi和AI平台均已就绪
研华EI－52兼容各种可选扩展方案，支持5G、AI和AIoT应用程序。首先， EI－52可以支持带有可选散热套件的AIW－3555G模块。其次，该解决方案还可以使用带有Wi－Fi802．11ac／a／b／g／n和蓝牙 5．0的EWM－W189H02EWi－Fi模块来支持额外的无线功能。第三， EI－52可以使用VEGA－330AI加速模块和IntelMovidiusMyriadXVPU来赋能AI应用。EI－52不仅功耗低，还具有额外的AI推理计算能力。最后， EI－52支持研华的FaceView人脸识别I．App——提供面向家庭办公室和智能楼宇的非接触式访问控制应用，以及自助服务亭的VIP管理。

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研华EI－52紧凑型高性能边缘智能系统现已上市。如需了解EI－52产品或服务的更多信息，请联系研华嵌入式服务专线。

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