核心人员曾就职军工实验所，深交所问询晶导微技术来源
今年7月，深交所受理了山东晶导微电子股份有限公司（下称"晶导微"）创业板上市申请 。公司保荐机构为中信证券，拟融资金额5.26亿元，这些资金将投入半导体相关研发之中 。
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但据挖贝网12月22日报道，晶导微近日收到深交所的审核问询函，要求晶导微说明公司核心技术的来源及先进性 。
官方资料显示，晶导微位于山东曲阜，主营业务为二极管、整流桥等半导体分立器件产品以及集成电路系统级封装（SiP）产品的研发、制造与销售 。公司在自创的新型封装框架结构上搭载集成电路，形成了"分立器件+集成电路"封装的新型业务模式 。
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