格芯40亿美元新加坡扩产，每年增加45万片300mm晶圆
该公司之前计划是2021年投资14亿美元扩大新加坡产能，周二宣布的扩张计划是之前计划的扩充 。
【格芯40亿美元新加坡扩产，每年增加45万片300mm晶圆】该公司还表示，新加坡晶圆厂是格芯近期晶圆厂扩建的三期计划中的第一个，未来两年内在新加坡投资40多亿美元 。除了新加坡外，还有德国德累斯顿（Dresden）与美国纽约厂是在计划内的，预计将各投资10亿美元 。据了解，这家公司的新加坡业务贡献了其收入的三分之一左右 。
格芯在其新闻稿中称，公司与新加坡经济发展局携手合作，同时在已承诺客户的共同投资下，进行了超过40亿美元（折合50亿新加坡元）的投资，这些投资将在满足日益增长的市场需求方面发挥无可替代的作用 。
格芯首席执行官汤姆考菲尔德（Tom Caulfield）表示，公司扩张计划的资金包括政府的投资和客户的预付款 。他还指出，在新加坡投资40亿美元是该公司在未来5至10年战略计划的第一步 。
在新加坡建厂的格芯每年将增加450,000片晶圆的生产能力，新加坡生产基地的生产能力将提升至大约每年150万片晶圆 。扩产12英寸（300mm）意味着将专注于更搭的工艺节点，主要投资于汽车、5G 移动和安全设备客户的产能，该厂预计会主要采用用于射频的55nm BiCMOS工艺以及用于嵌入式存储器和射频的40nm工艺，估计也会有一小部分产能留给了90nm，当然格芯强调这些产能分配不是静态的，有需要时可以切换 。
格芯新工厂6月22日破土动工后，预计首期工程将在18个月后的2023年投产，完工后厂房占地面积达到23000平方米 。该工厂将为汽车和5G技术制造芯片，长期客户协议已经签订 。它将在新加坡增加约1000个工作岗位 。
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