数十款“芯品”亮相海沧IC企业联合产品发布会

6月30日,《厦门(海沧)集成电路企业联合产品发布会暨签约仪式》在厦门海沧举行,厦门市委常委、海沧台商投资区党工委书记、海沧区委书记林文生出席会议并致辞,业内专家学者、半导体产业投资机构、相关企业负责人等200余位行业人士出席了此次活动 。

数十款“芯品”亮相海沧IC企业联合产品发布会

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会上,11家集成电路企业(项目)进行了产品发布,同时举行了海沧区与清华大学微电子学研究所共建SiP公共技术平台及合作备忘录签约仪式,以及国产化信息技术生态体验与适配中心项目签约揭牌仪式 。
林文生在致辞中表示,经过3年多的培育发展,海沧已初步形成具有区域特色IC产业集群,构建起特色工艺为主的技术路线布局,特别是在封装产业链方面,赢得了一定比较优势,完成了从"0到1"的跨越 。
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