晶圆是什么？_半导体行业必不可少的关键之一
晶圆，这个看似熟悉又陌生的词，行业人士可能比较清楚晶圆这个词，其实在半导体行业晶圆是一切的开端，半导体芯片就是由晶圆加工而来，那么晶圆是什么？为何晶圆如此重要？下面我们就来详细说说晶圆是什么 。
晶圆是什么
晶圆是什么？
晶圆是指制作硅半导体积体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅 。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅 。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆 。目前国内晶圆生产线以8英寸和12英寸为主 。
晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工一片或多片晶圆 。随着半导体特征尺寸越来越小，加工及测量设备越来越先进，使得晶圆加工出现了新的数据特点 。同时，特征尺寸的减小，使得晶圆加工时，空气中的颗粒数对晶圆加工后质量及可靠性的影响增大，而随着洁净的提高，颗粒数也出现了新的数据特点 。
【晶圆是什么？_半导体行业必不可少的关键之一】那么晶圆是什么相信大家都看懂了，随着集成电路制造技术的不断发展，芯片特征尺寸越来越小，互连层数越来越多，晶圆直径也不断增大 。理论上讲，任何半导体材料都可以用来做芯片, 例如硅，锗，SiC, gan等等 。但是对于高性能的芯片来说，即要高频率、低功耗效果的，最优的选择当然还是在晶圆上制作 。
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