英特尔换帅第一枪:召回CPU大神,部分芯片确认外包

IntelCEO新旧人选交替之际,这家芯片巨头再次面临一个重要抉择 。
美国东部时间1月21日,Intel对外公布了2020财年第四季度以及2020年全年的财报;起码从数据来看,这是一份超越华尔街预期的财报 。
不过,外界真正关心的是,Intel如何自救 。
其中最为关键的问题是,Intel如何按期实现7nm制程工艺的量产,以及它是否会将部分芯片外包——这两个问题,将会真正决定Intel的未来发展空间和行业地位 。
IntelQ4表现超预期,但股价上不去
Intel在发布2020年Q4财报的时候,发生了一个乌龙事件 。
本来,按照惯例,Intel应该是在美东时间1月21日美股盘后发布财报,结果Intel赶在美股收盘前发布了财报,然后在收盘前6分钟发布了新闻 。
对于这个异常举动,IntelCFOGeorgeDavis表示,这是因为Intel发现有黑客已经从公司网站上窃取了一些敏感的财务信息,因此公司被迫在发现问题后,立即发布财报——他还强调,这次信息泄露是不法行为,不是公司泄露的 。
那么,这份财报表现如何呢?
先来看整体数据:
Intel第四季度总营收为199.78亿美元,比上年同期的202.09亿美元相比下降了1%;
经调整后净利润为62亿美元,比上年同期的67亿美元同比下降了6%;
经调整后每股收益为1.52美元,与上年同期的1.52美元持平 。
值得一提的是,上述数据中,无论是营收还是净利润,都大幅度超越华尔街分析师预期——此前分析师平均预期的Q4营收为175亿美元 。
再看一下各个部门的表现 。
在PC业务板块,客户端计算事业部(CCG)营收109亿美元,同比增长9% 。这个趋势与全球PC出货量26.1%的同比增长率(IDC数据)形成一致,但有所不及;可能与苹果基于自研M1芯片的新品有关 。
在以数据为中心的业务板块,数据中心事业部、可编程解决方案事业部、物联网事业部都出现16%的营收下滑,但同时Mobileye事业部同比增长了39%,这也与当前智能汽车领域蓬勃发展的趋势相适应 。
如果从2020全年的角度去看,Intel的总营收创下新高,达到779亿美元,比2019财年同比增长8%,但209亿美元的净利润比2019财年的210亿美元基本上持平,略有下降——一定程度上说明了Intel的增长疲惫 。
再看股价,Intel股价在盘尾财报发布后上涨了超过6%,但在盘后交易中依旧出现下跌的情况——说明市场对Intel的长期信心还是不太够 。
7nm制程,圈定在2023年
不夸张地说,7nm制程技术,现在是制约Intel股价的一个重大问题 。
本来,在2019年5月的Intel投资者日上,IntelCEOBobSwan表示Intel将在2019年10nm芯片,并将在2021年生产并推出一款7nm产品 。

英特尔换帅第一枪:召回CPU大神,部分芯片确认外包
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结果到了2020年7月,在IntelQ2财报后,Intel却公布了一个负面消息:因为7nm工艺出现严重的良率问题,公司在制造方面落后了12个月;虽然可以通过更加灵活的芯片设计将延迟时间减半到6个月,但最早也要在2022年末或者2023年初量产7nm 。
这一下,Intel股价直接暴跌16.24% 。
不过,从近期的情况来看,Intel对7nm量产的时间预期,已经与2022年无关,而基本圈定在2023年的范畴了——这一点,在最新一次的财报电话会议中得到了体现 。
雷锋网注意到,在本次电话会议上,Intel非执行董事长OmarIshrak、Intel即将卸任的CEORobertSwan、Intel即将上任的CEOPatGelsinger三个人同时出现——尤其是Intel新旧CEO的同时出现,让这次财报电话会议变得特殊 。
在这次财报电话会议中,比较重要的就是7nm的问题 。
Intel候任CEOPatGelsinger在会议开场中谈到了7nm相关问题,他表示:
上周,我有机会亲自考察了Intel7nm技术的进展 。基于最初的回顾,我对7nm计划在业务健康和恢复方面取得的进展感到高兴 。我相信,我们2023年的大部分产品将在内部生产 。
总体来看,Intel7nm的最新目标圈定在2023年 。
值得关注的是,Intel在任CEOBobSwan透露了一些消息:过去6个月,7nm研发已经取得了重要进展,2023年将实现交付——首先是PC端交付,接着是服务器产品 。
另外对Intel来说,还有一个好消息是:在PatGelsinger宣布担任IntelCEO之后,他的老部下、芯片大牛、Intel退休大神GlennHinton宣布将回归Intel;他曾经在Intel工作35年,并曾担任NehalemCPU内核的首席架构师 。
这对Intel7nm的实现,可能是一个利好消息 。
部分芯片外包,Intel更加开放了
外界对Intel的关注,实际上还有另外一个问题,就是Intel芯片是否会外包的问题 。
毕竟,Intel过去几年实际上就是被IDM的方式给拖累的 。
对比来看,Intel的老对手AMD选择将芯片制造环节外包给台积电之后,顺利搭上了台积电的便车,在7nm处理器上做得风生水起;并且推动股价一路上涨 。
至少在2020全年,AMD的股价翻了将近两倍 。
而Intel在对IDM模式的坚持中,出现了问题——实际上,此前在10nm芯片的研发和量产上,Intel本来就已经拖延了数年;到了7nm这里,又出现严重延宕的问题 。
从股价表现来看,2020年全年,Intel股价的确是增长无力,反而出现下滑 。
在这种情况下,Intel在坚持IDM模式的同时,依旧在是否将处理器制造外包这个问题上犹豫不决——不过,这个问题,在本次财报电话会议中,也得到了回答 。
在财报电话会议开场发言中,PatGelsinger表示,考虑到Intel产品组合的广度,Intel很可能会扩大对某些技术和产品的外部晶圆厂的使用——言外之意,有可能把自家的芯片外包代工 。
在后续解读中,PatGelsinger补充称,到2023年,Intel的大部分产品将采用自家7nm技术,同时也会有部分产品采用外部代工——他还表示,在使用外部代工时,Intel将发挥领导作用 。
他还表示,一旦充分评估已经完成的分析和最佳前进道路,Intel将提供更多关于芯片外包和2023年产品路线图的细节 。
而BobSwan也谈到,Intel的分解设计让Intel有更多的灵活性使用不同的功能区块(大部分是2023年产品路线图),同时也让Intel在使用外部技术时有更多灵活性 。他还表示:
作为一家公司,Intel需要对生态系统更加开放,将我们的技术与其他技术相结合 。Intel正以一种更全面的方式与生态系统打交道,意味着与他人分享Intel的技术,同时利用别人的技术 。
由此可见,Intel在技术路径上体现出了更多的开放性 。
所以,从目前的情况整体来看,Intel在芯片外包问题的态度似乎不再模棱两可,但具体什么时候宣布还属于未知 。
小结
需要注意的是,制程问题虽然重要,但并不是问题的全部 。
毕竟,就Intel芯片来说,除了制程技术,实现产品的领先还需要在封装技术、混合架构(CPU到XPU)、内存、安全和软件方面的加持,这六大技术支柱缺一不可 。
而对曾经担任IntelCTO的PatGelsinger来说,他所具备的领导力、技术实力和组织能力,也是Intel继续在技术和产品保持竞争力的有力支撑——虽然这需要一些时间来体现出来 。
无论如何,Intel替换CEO一事,已经是它积极求变的标志了 。
至于PatGelsinger能否带领Intel走出制程技术和股价的泥潭,还需要让子弹飞一会儿 。
【英特尔换帅第一枪:召回CPU大神,部分芯片确认外包】责任编辑:haq
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