英特尔最强工具包oneAPI Gold交付，为下一个十年铺路
不少分析认为，2020 年，半导体行业局势已发生微妙变化，英特尔正面临着巨大外在挑战 。
今年，英伟达斥资 400 亿美元收购 ARM，志在拓宽 GPU 之外的计算硬件体系；AMD 借助台积电 7 纳米工艺推出了多款第三代处理器，与英特尔同期产品展开竞争激烈；而苹果公司在笔记本电脑新品中，首次使用基于 ARM 架构的 5 纳米自研芯片 “M1”，激发的连锁市场反应变数增多 。
从 1971 年制造出第一颗处理器开始，英特尔开始引领摩尔定律发展，在 PC 时代奠定霸主地位，迅速成为全球最大的半导体芯片制造商，对待变局，这家巨头企业可能要比其他任何公司都敏锐和最先感知 。
时代转型之下变量正在激增，比如摩尔定律正在逼近极限，人工智能、AIoT 发展迈向深水区，5G 通讯浪潮已经掀起，新的 “抓手” 会是什么？
在日前的一次媒体沟通会上，英特尔架构、图形和软件集团副总裁兼中国区总经理谢晓清，以及英特尔大数据技术全球 CTO、大数据分析和人工智能创新院院长戴金权，分享了英特尔正在打造的 “新利器”，最为关键的举措便是 “XPU” 愿景和 oneAPI 工具包，据悉，oneAPI Gold 工具包已于 12 月 9 日正式交付 。
面对变量，英特尔的答案可能更倾向于重新定义一个半导体行业 “游戏规则”，展开新维度的竞争，而最大的优势是，它有这个定义能力 。
底层硬件逻辑稳中求变
其实早在 2020 年 8 月份举办的架构日活动上，英特尔首席架构师拉贾?科杜里（Raja Koduri）就点明英特尔的新策略，重新梳理了竞争脉络 。
英特尔之所以能长期稳居宝座，很大程度上得益于其核心技术贯穿了芯片制程与封装、XPU 架构、内存与存储、互联、安全、软件等 6 大技术领域，形成协同效应，通过软硬结合将每个晶体管的性能发挥到极限 。
今年以来，英特尔在 7 纳米及以下的先进制程推出上虽有延期，但其 “压榨” 干净现有 10 纳米芯片性能的方式仍不容小觑，其提出 10 纳米 SuperFin 工艺，实现了该公司历史上最大的单节点内部增强，提供了与全节点过渡相当的性能改进 。
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