君子无罪，怀璧其罪！从历史的角度看“中国芯”的出路

最近，有两则新闻很醒目。

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台积电宣布不再为华为供货
第一则是台积电于7月16日下午突然宣布，自9月14日以后不再为华为代工。

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中芯国际宣布无法为华为代工
第二则是中芯国际发公告，称可能无法为华为代工。
台积电是中国台湾企业，中芯国际是中国大陆企业，看似没关联，但这两则新闻的背后都与远在地球另一端的美国有关。为什么美国总在针对华为呢？
为什么美国总在针对华为？自从华为触碰5G以来，美国政府不遗余力地到处设置障碍已经让国人习以为常，美国政府对外的借口是：信息安全。但谁都看得出来另有原因，可能下面两张表能帮我们找到真实原因。

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芯片消费市场数据
这张表告诉我们：亚太地区是毫无争议的全球最大的芯片消费市场。

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2018年全球芯片设计厂商TOP10
这张表说明两点：一、美国是芯片设计环节的最大受益者，全球超过一半的芯片设计收益都掌握在美国手里；二、中国的芯片设计在快速发展，而增长最快的是华为海思。

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华为5G 中国的骄傲
由此不难得出结论：中国在芯片乃至半导体行业的竞争力越来越强，已经动了某些国家的“奶酪” 。而华为正是处于世界最顶端的“中国芯”的杰出代表。
回到文章开头的新闻，台积电的表态让很多国人感到可惜，但尚属于意料之中，毕竟台积电不是大陆企业；相对而言中芯国际的公告就多少会让很多国人感到无法理解：中国企业，在另一家中国企业受到美国制裁的时候，却只能袖手旁观。这是一种让很多国人无法理解的事情。但这就是现实，一个无法释怀却又无可奈何的现实。

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中芯国际的声明部分截图
中芯国际在A股上市招股书经营风险中是这么写的：在获得美国商务部行政许可之前，可能无法为若干用户的产品进行生产制造。这个“若干用户”不用怀疑，肯定包含华为海思。这就是话语权的威力！作为半导体技术的缔造者，美国在全球半导体产业和核心技术方面都拥有绝对的话语权。这种话语权是如何形成的呢？
美国：半导体技术的缔造者半导体产业开端于晶体管的发明，1947年贝尔实验室发明了晶体管，从此体积小，性能优的晶体管替代电子管让电子产品的升级换代走上了快车道。贝尔定律甚至已经根据微处理器的发展特点和规律对电子产品的更新换代做出了精准预测：如果保持计算机能力不变，每18个月微处理器的价格和体积将减少一半。

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贝尔实验室
一项技术从实验室到市场往往需要一笔巨额资金，晶体管技术的发展得益于美国军方的支持。据统计，从1948到1957年，美国军方资助贝尔实验室晶体管研究费用占研究总经费的38%，到了后期一度占到50% 。
1958年，美国的杰克·基尔比和罗伯特·诺伊斯将晶体管、电阻和电容等集成在微小的平板上，用热焊方式把元件用导线互连，在4平方毫米的面积上集成了20余个元件。这就是集成电路的“始祖” 。

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集成电路
从此，美国先世界一步走进了集成电路时代，从50到70年代，美国在半导体领域一直是世界标杆。后来，美国的产业政策发生变化，为节省成本，美国开始着手逐步将国内产值低，高能耗，重污染的劳动密集型产业向外转移。在反复斟酌后，美国把目光放在了东亚岛国日本身上。
日本半导体产业的崛起日本是二战的战败国，虽然战败，政治、经济都受到影响，但日本发动的战争大部分战场都在日本本土以外，而且，明治维新产生的影响仍然深刻影响着日本，因此，虽然军队战败了，但工业底子还在。美苏冷战让美国迫切需要扶植一个代理人来封堵苏联，日本就是在这样的国际环境中接过了美国半导体产业转移的“接力棒” 。

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半导体
日本在半导体产业上的第一个产品是索尼收音机，20世纪50-60年代的索尼收音机让美国认识了MADE IN JAPEN 。伴随着美国半导体产业转移扶植，日本政府不断加大政策支持，学习技术，追加投资。日本不但顺利接过了美国半导体产业转移的“接力棒”，并且凭借出色的产品工艺和品质在半导体产业的某些环节逐渐超过美国，领跑世界，最直接的表现就是日美贸易顺差的不断拉大。这样的结果显然已经超出美国的预期。

1970年，IBM推出DRAM芯片，1971年日本NEC也推出了自己的DRAM芯片。

1971年，美国市场上的日本计算器占比已经达到八成以上。

日本逐渐成为半导体消费级应用上霸主，而美国则将半导体应用转移到了军事领域。军工产业和高科技产业在美国眼里是其他国家不可触碰的领域。

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日韩交接
韩国半导体产业的崛起日本的出色表现超出了美国的期望，随着日美之间贸易摩擦的扩大，美国逐步调整对日本的产业政策，从扶持到限制，再到打压。先是拒绝为日本提供核心集成电路技术，导致70年代中期美国市场上的日本计算机产品份额由八成一直跌到五成以下；到80年代中后期，美国又先后采取限制出口和加征进口关税等措施打压日本半导体产业。从此日本半导体走向衰落。

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电子集成板
在打压日本的同时，美国开始扶植韩国和中国台湾，这两个地方都曾是日本的殖民地，各方面跟日本都比较接近，而且政治和军事上都受美国影响。而且韩国在越战中出工出力表现突出。从70年代中期开始，韩国抓住日美贸易摩擦，美国打压日本的机会，积极接受美国产业指导，以财团的形式投入资金大力收购日本半导体产业技术。

1975年，韩国政府发布《推动半导体发展的六年计划》，大力发展本国半导体企业，不惜重金从美国购买技术，引进人才。

三星电子积极配合政府战略，先后于1974年和1979年分两次收购韩国半导体股权。彻底将韩国半导体变成了三星半导体。

三星把半导体当成企业的未来，花时间，投人力，砸资金，不断积累技术，自主创新，为了建半导体研究所先后投入资金27亿元；韩国把半导体视为国家级核心产业，提出“政府+大财团”的发展模式，牵头成立国家级电子产业联盟，扶持政策贯穿始终，仅在1980-1990年之间就出过五项国家级扶植振兴政策，赌上国运搞半导体。
在这样的形势下，从1985到1992年之间，三星在半导体研发上实现了与美国和日本并跑的格局。随着三星不断收购美日两国企业的技术，韩国逐渐取代日本成为消费级半导体产业的王者。
半导体产业的全球分工

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芯片制造过程
芯片是一个高精尖技术组合体。以纳米制程举例，我们的头发丝直径大致在几十微米，光刻机要刻划的尺寸大致相当于头发直径的几千分之一。简单说，光刻机能帮我们在一根头发上刻出一座足球场。现在，没有一个国家在整个半导体产业链的每个环节上都能做到全球顶尖水平。而是呈现出全球分工的总体态势：生产设备，光刻机荷兰最强；芯片设计，美国最强，中国发展最快；芯片代工，台湾最强，中国紧跟；材料方面，日本很强；整体来看，韩国最强。

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中国芯
从2019年日韩半导体爆发的贸易摩擦来看，韩国半导体虽发展很快，但日本握有先发优势。三星在1984年完成64K DRAM的研发，而日本在1980年就已经开始生产销售，这是技术代差；三星虽然在半导体领域最强，但日本把持着某些关键的上游环节，比如光刻胶，全球90%都在东京应化和住友化学这两家日企手里，形成垄断。

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光刻机
而美国对华为采取的种种限制和打压措施之所以奏效，主要还是因为美国控制着半导体产业的最上游：生产设备。而其他在某个环节上具有优势的国家也在不同领域受制于美国而不敢轻易触碰美国的制裁底线。

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中国芯
要想彻底改变现状，不受别人的约束控制，没有捷径，只有把从芯片材料、生产设备、设计软件、研发设计、晶圆代工、封装测试等每个环节打通，彻底实现芯片的自主研发、设计、生产，构建出属于中国的一条完整的半导体产业链。
写在最后半导体产业今天的世界分工格局，尤其是日韩两国的半导体产业的崛起与美国的产业转移政策以及技术扶植密切相关。美国扶植日韩一定是在可控范围内，一旦触及核心技术领域或超出预期，对美国的利益构成威胁，美国会毫不留情地进行限制和打压。对于盟友尚且如此，对于崛起的中国高科技产业更不会手下留情。

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中国北斗
【君子无罪，怀璧其罪！从历史的角度看“中国芯”的出路】 作为技术的缔造者，美国在半导体领域的话语权将会在很长一段时间内都强势有效。中国的高科技产业要摆脱美国的控制，必须在全产业链的每个核心环节上下功夫。半导体产业的发展历史告诉我们：核心技术领域永远不要寄希望于别人，就像“北斗”卫星系统一样，只有自己走出的那条路才是真正属于我们自己的路。