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自己画的元件如何封装，画出使用器件封装

小知识


图中的元器件PCB如何画如何封装？ 描述不详细 。 最好举例说明 。
如何将自己画的原理图封装和pcb封装 哪类的运放呢 ， 如果是和封装库里那类 比如 双列直插8脚的 就用DIP8
如果实际尺寸和库里不一样,就自己建个封装,就和自己画元件类似的过程 ， 需要先知道实际尺寸.随便一本protel书中都有介绍 ， 挺容易的.
protel dxp中如何对自己做的元器件进行封装 根据元件的外形参数 ， 主要还是引脚位置等数据 。 没有的话用尺子量 ， 量好了 ， 再画 。 实在不行！把元件找到 ， 再去网上查查这个元件的具体数据就行了 。
你要是连元件封装操作都不会的话 ， 那你就得学学了 ， 实在不行我帮你做也可 。 邮箱：lsqeeb@163.com
请问自己画的元器件怎么封装 转载：
绘制封装元件

用绘图工具箱
2、 用向导创建封装元件：
用向导创建封装元件根据封装元件的不同其步骤也有所不同 ， 但是基本的方法大致是相同的 ， 下面我们对最基本的方法简单介绍一下：
①、单击*.PcbLib(在那个元件库创建就单击那个元件库) ， 将*.PcbLib作为当前被编辑的文件；
②、单击【Tools】/【New Component】,在对话框中选择准备创建元件的封装类型 ， 下面的表格是各封装类型对照表：
序号 名 称 说 明
1 Ball Grid Arrays(BGA) BGA类型
2 Capacitors CAP无极性电容类型
3 Diodes 二极管类型
4 Dual in-line Package(DIP) DIP类型
5 Edge Connectors EC边沿连接类型
6 Leadless Chip Carier(LCC) LCC类型
7 Pin Grid Arrays(PGA) OGA类型
8 Quad Packs(QUAD) GUAD类型
9 Resistors 二脚元件类型
10 Small Outline Package(SOP) SOP类型
11 Staggered Ball Gird Arrayd (SBG) SBG类型
12 Staggered Pin Gird Arrayd (SPGA) SPGA类型
假定我们选择Dual in-line Package(DIP)的封装类型 ， 并选择单位制为“Imperial”(英制 ， 一般均选择英制) ， 然后单击“Next”；
③、在这个对话框中是设置焊盘的大小 ， 我们如果是创建一个DIP封装的元件 ， 可以采用默认值 ， 当然如果创建的不是典型的DIP封装元件 ， 要根据焊盘流过的电流大小设置 ， 对于电流较大的元件焊盘要设置的稍大一点 ， 设置好后单击“Next”；
④、在这个对话框中是设置焊盘之间的X方向和Y方向间距的 ， 如果我们是创建一个DIP封装的元件 ， 可以采用默认值 ， 当然如果创建的不是典型的DIP封装元件 ， 要根据焊盘流过的电流大小设置 ， 对于电流较大的元件焊盘的间距要设置的稍大一点 ， 设置好后单击“Next”；
⑤、在这个对话框中是设置丝印层中丝印线条的宽度的 ， 为了使丝印比较清晰最好印线条的宽度的设置为2-5mil ， 比较流行的设置是5 mil ， 设置好后单击“Next”；
⑥、在这个对话框中是设置焊盘的数目 ， 我们如果是创建一个DIP封装的元件 ， 根据封装设置；如果创建的不是DIP封装的元件 ， 要根据焊盘的多少设置 ， 当然由于是DIP封装设置一般要采用双数 ， 如果设置和具体的封装有区别 ， 在后面我们还可以修改 ， 设置好后单击“Next”；
⑦、在这个对话框中是设置封装元件的名称的 ， 在文本输入框输入即可 ， 输入好后单击“Next”；
⑧、进入向导完成对话框 ， 单击“Finish”结束向导 。 如果我们创建的是DIP元件 ， 基本已经完成 ， 但是我们创建的不是DIP元件 ， 可能和元件封装有一定的差别 ， 我们可以进行手工修改；
⑨、用手工绘制的方法进行修改 ， 修改的内容包括增加或减少焊盘、对某个焊盘进行大小和名称的重新设置、对某个焊盘进行移动、重新绘制元件封装的轮廓线等 等 。 全部设置和修改完成并经过反复检查认为没有问题后 ， 点击【Edit】/【Set Reference】/【*】设置参考点 。 点击【Report】/【Component Rule Check】执行元件设计规则检查 ， 如果在输出报表没有错误 ， 则设计是成功的 。 点击主工具条的存盘键进行存盘 。

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