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影响军事和航空业PCB组装的因素有哪些？

军事和航空航天是利用最先进的电子应用程序的两个行业 。这些领域中使用的系统在性能方面要求精度和优越性 。根据IPC指南 ， 对于高性能产品 ， 大多数军事和航空航天系统都必须遵守IPC –A-610E 3类 。这就是为什么必须以最高的精度和关注度来制造PCB的原因 。有几个因素会影响这些PCB的设计 。您想了解这些因素吗？好吧 ， 阅读这篇文章 。它将讨论影响其设计的重要因素 。
在军事和航空PCB的设计和制造过程中要考虑的因素
在PCB组装过程中 ， 必须考虑各种因素 。它们在下面提到：

影响军事和航空业PCB组装的因素有哪些？
文章插图
结构材料：军事和航空航天应用中使用的PCB组件必须足够坚固以承受高温 。通常 ， 高温层压板（如铝和铜基板）用于航空航天和军事应用的PCB中 。如今 ， 阳极氧化铝被用于使热诱导氧化的影响最小化 。已知与导热预钉结合的各种铝基板具有重量优势 。
减少电磁感应和衰减：在军事和航空航天应用的PCB组装过程中 ， 将多股绞线浸入热融的焊料中 ， 干燥并固化 。干焊可提高干燥强度 。它有助于改善将多股绞合线转变为实心线 ， 消除气隙 ， 并使气流稳定 。这有助于减少电磁干扰（EMI）的影响以及衰减 。而且 ， 它还将航空/军用PCB的可靠性提高了约2％至5％ 。
散热：很多时候 ， 可以看到PCB上的某些组件开始散热超过1瓦 。控制这种散热以避免PCB损坏变得很重要 。这就是为什么通常在距板表面约20.00英里处安装组件 ， 或者在组件和散热器之间使用垫片的原因 。这两种策略均有助于控制军事或航空PCB中的散热 。该间距还有助于避免应力 ， 因为有足够的间隙来保护PCB表面和组件 。这增加了航空航天PCB的可靠性 。
保形涂层和表面处理：大多数航空航天和国防应用都处于极端环境条件下 ， 例如持续暴露于湿气 ， 水 ， 极端温度和湿度下 。因此 ， 适当的保形涂层的施加变得重要 。通常 ， 考虑将酸基喷雾剂用于保形涂层 。其他类型的表面处理和涂层包括ENIG ， HASL ， 浸银等 。
【影响军事和航空业PCB组装的因素有哪些？】
PCB驱动的航空航天和军事应用
以下是一些利用高质量PCB的先进航空航天和军事应用：
l 密码分析系统
l 网络反情报系统
l 指挥与控制系统
l 自动搜索干扰系统
l AMRAAM –先进的中程空空导弹
l ECCM –电子反对策
l IADS –综合防空系统
l AEW＆C –机载预警与控制
l AWACS –机载预警和控制系统
l ASRAAM –先进的短程空空导弹

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