通孔技术与表面贴装技术有何区别?

从电子产品到高性能服务器,印刷电路板PCB)的使用对于日常生活至关重要 。表面贴装技术(SMT)和通孔技术(THT)是多年来在PCB制造中使用的两个关键安装方案 。在1980年代初期,SMT变得更加流行,并在技术设备中使用了出色的焊接方法 。传统的通孔技术已经过时,因为由于尺寸较小和功能增强,器件变得更加紧凑 。阅读这篇文章,以了解两种技术之间的区别 。该帖子还将回答以下问题:“通孔技术在现代PCB制造中是否仍具有重要意义?”

通孔技术与表面贴装技术有何区别?
文章插图
了解通孔技术:
通孔技术涉及在电子部件上使用引线,这些引线插入电路板上钻出的孔内 。然后将这些引线焊接到板另一侧的焊盘上 。多年来,这项技术被认为是最可靠的安装过程,因为它在电路板和组件之间提供了牢固的机械结合 。该技术还用于较大的部件,这些部件旨在承受较高的机械应力 。但是,该技术的显着缺陷是在电路板上增加了钻孔,这使电路板更加昂贵 。此外,PCB中存在孔会限制多层板顶层正下方的层上信号走线的可用布线区域 。
解密表面贴装技术:
表面安装技术使电子元件可以直接放置在印刷电路板(PCB)的表面上 。这种制造方法用于较小的设备 。因此,它被认为是更好的方法 。这种安装技术需要在电路板组件中钻更少或可忽略的孔 。因此,由于孔不会阻塞内部或背面区域上的布线区域,因此可以实现高密度的连接 。而且,放置在电路板内部的物理组件更小且更紧凑 。这使得表面安装技术比通孔安装便宜 。
通孔技术与表面贴装技术的区别
安装方案之间的一些其他区别和区别如下所述:
l 表面安装技术消除了空间紧缩的问题,因为它不需要诸如通孔技术之类的任何预钻孔 。
l 与THT相比,SMT中的引脚数更高 。
【通孔技术与表面贴装技术有何区别?】 l SMT技术有助于装配自动化,与通孔技术相比,使其能够以较低的成本实现更高的批量生产 。
l 由于通过SMT制造的电路板非常紧凑,因此与THT相比,它们具有较高的电路速度 。
l SMT具有先进的设计,技能和技术,与通孔技术相比,它更加先进 。
l 由于SMT的辐射回路面积和引线电阻较小,因此它们具有更好的EMC性能 。
l SMT技术在其连接处提供较低的电阻和电感 。与通孔技术相比,RF信号也最小 。

    推荐阅读