集成电路机遇与挑战并存,我国半导体产业如何实现突围
随着数字“新基建”的大力推进，集成电路产业正迎来新一轮发展契机，以5G、人工智能、云计算、大数据、物联网、工业互联网为代表的新技术、新业态正在催生集成电路产业新一轮快速增长 。
在国际贸易态势及新冠肺炎疫情的影响下，如何在集成电路产业变局中加快产业链布局，打破贸易壁垒，构建自主创新的集成电路生态，是中国芯面临的最大挑战 。
集成电路机遇与挑战并存
9月10日，商务部召开例行新闻发布会，商务部发言人高峰提到，疫情对生活方式的改变刺激集成电路需求，比如线上办公、远程教育、互联网医疗等拉动对服务器、个人电脑、平板电脑、医疗电子等产品的需求 。
文章插图
现如今，大部分的电子产品，如计算机、智能手机或是消费电子产品当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联 。半导体还帮助人工智能和机器学习等多项技术取得突破，为人们的生活和工作方式带来翻天覆地的变化 。
芯片技术和芯片产业的发展水平具有极其重大的价值，关系到国家的竞争力和信息安全 。而如今我国半导体依然十分依赖国外进口 。
根据海关总署日前公布数据显示，2020年7月，大陆进口半导体数量达469亿个，创下新高，8月也达442亿个 。以金额来看，8月份进口半导体增至312亿美元，仅次于2018年9月，创下史上单月第二高记录 。2020年1～8月，大陆进口半导体2，151亿美元，逼近2019年1～9月的2，211亿美元 。
很多人不禁会问，我国半导体何时能减少对外依赖？
其实不是我国不能生产芯片，而是国内生产的芯片不能用于尖端的科技 。尖端的科技产品的芯片都要依赖于进口，就连手机所使用的芯片都要依赖高通，可见国内芯片科技的水平 。
危机中孕新机：高端芯片新时代
随着全球新一轮科技革命和产业变革不断发展，更强大的计算和存储能力的需求与日俱增，国产高端芯片也迎来新机遇 。同时，先进的半导体工艺制程与3D堆叠封装技术的不断演进，高端芯片新时代已经到来 。
【集成电路机遇与挑战并存,我国半导体产业如何实现突围】 以智能手机为代表的终端应用向高端化、功能复杂化迈进，除了开发周期趋紧之外，高端芯片工艺的开发难度、费用以及风险也相应增大，7/5纳米制程的芯片流片费用高达数千万美元 。芯片设计的各个环节都重度依赖于IP 的选择，IP 供应商和客户之间的关系也因此而越来越紧密 。
据了解，国内的芯动科技Innosilicon就是一家非常优秀的芯片IP和芯片定制一站式领军企业，身处半导体产业链的上游环节的IP，无论是传统通用的USB、HDMI等高速接口IP，还是缺口较大的PCle3．0/4．0、DDR4/5、GDDR6/5等高性能计算领域，几乎均被芯动的纯国产IP所取代 。特别是芯动全球首发并量产的GDDR6高带宽数据存储技术和低功耗主流计算技术，为国产高端GPU、CPU创造了4倍以上的数据带宽技术，对人工智能和5G大数据处理意义重大 。
如今，美国对半导体行业的限制层层升级，面对紧张又复杂多变的国际关系，我国高科技企业披荆斩棘，全力冲锋，在变局中开新局，国产替代步伐加快 。
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