瓷套粘接用室温固化胶黏剂配方

配方简介瓷套粘接用室温固化胶黏剂采用双酚A型环氧树脂为主体树脂，以多乙烯胺作为固化剂，再加入适量的增韧剂、偶联剂、促进剂、触变剂、填料。使用该胶黏剂粘接瓷套，其固化物能够耐受热空气老化、耐受氢氟酸腐蚀，而且电气性能优良。
应用领域【瓷套粘接用室温固化胶黏剂配方】瓷套粘接用室温固化胶黏剂主要应用于高压电瓷制造领域。
配方详情制作方法

首先，自制硅灰石粉末，按照1:1的摩尔比混合的二氧化硅粉末和碳酸钙粉末经1050℃煅烧110min后，研磨即可。然后，分别称取环氧值为0.51~0.52mol/100g的双酚A型环氧树脂，三亚乙基四胺，端羧基液体丁腈橡胶，2,4,6-三（二甲氨基甲基）苯酚，氨丙基三乙氧基硅烷（KH-550),硅石灰粉末，粒径为15~20nm的气相白炭黑。
在室温35℃下，混合上述组分，即得瓷套粘接用室温固化胶黏剂。该胶黏剂即配即用，最好在自然条件下30~45min用完，若出现凝胶化现象，则停止使用。
将上、下瓷套的接口部位研磨平整，清洗接口处的油污、灰尘等杂质并加热干燥，冷却后用丙酮或酒精溶剂擦洗接口表面，溶剂挥发后，将胶黏剂均匀涂于上瓷套下接口和下瓷套上接口，并将上瓷套缓慢落在下瓷套接口上，擦去挤出的多余胶黏剂，在室温下35℃自然固化24h即可。
性能测试：对粘接好的上、下瓷套进行电气性能测试和力学性能测试其电气击穿强度为23kV/mm；其粘接弯曲强度为95Mpa 。

注意事项瓷套粘接用室温固化胶黏剂各组分质量份配比范围为：双酚A型环氧树脂1000亚乙基四胺200~300,端羧基液体丁腈橡胶200~250,2,4,6-三（二甲氨基甲基）苯酚1~1.2,氨丙基三乙氧基硅烷35~50,硅石灰粉末300~500,气相白炭黑粉末10~20 。