适用于高漏电起痕指数覆铜箔板的胶黏剂配方
配方简介适用于高漏电起痕指数覆铜箔板的胶黏剂制备的环氧玻璃布基覆铜箔板 ， 具有高的漏电起痕指数、优良的CAF性能及尺寸稳定性、低的ZCTE值与吸水率、耐电化性、耐燃性等特性 。
该配方所述的高相比漏电起痕指数的环氧玻璃布基覆铜板胶黏剂 ， 可采用传统覆铜箔板的生产流程 ， 生产的具有高耐漏电痕迹的半固化片可组合或作为面布替代普通固化片覆上铜箔进行压制后制作成覆铜板 ， 具有相比漏电起痕指数达到600V的特性 ， 另外还具有阻燃达到UL94V-0级、低CTE等综合优良性能 。
应用领域该配方制备的环氧玻璃布基覆铜箔板 ， 具有高的漏电起痕指数、优良的CAF性能及尺寸稳定性、低的ZCTE值与吸水率、耐电化性、耐燃性等特性 。
配方详情制作方法1、按配方量在搅拌槽内依次加人丙二醇甲醚、硅烷 ， 开启高速搅拌器 ， 转速1000~1500r/min ， 保持持续搅拌并控制槽体温度在20~50℃,再加入硅微粉 ， 添加完毕后持续搅拌20~60min 。
2、在搅拌槽内按配方量依次加入苯酚甲醛型环氧树脂、酚醛固化剂 ， 以00~1500r/min转速搅拌20~40min ， 并同时开启冷却水循环与高效剪切及乳化1~4h ， 控制搅拌槽槽体温度在20~50℃ 。
3、按配方量称取二甲基咪唑 ， 加入丙二醇甲醚 ， 使二甲基咪唑溶解完全 ， 确认无结晶后将完全溶解的二甲基咪唑加入搅拌槽内 ， 并持续保持1000500r/min搅拌均匀 ， 调胶完成。
注意事项适用于高漏电起痕指数覆铜箔板的胶黏剂各组分质量份配比范围为：溴化双酚A型环氧树脂70120,双氰胺0.5~4.5,二甲基咪唑0.02~0.2,氢氧化铝35~70,硅烷0.20.5,二甲基甲洗胺20~45,丙5~12 。
【适用于高漏电起痕指数覆铜箔板的胶黏剂配方】所述玻璃纤维布质量份组分：SiO255.2,Al2O314.8,CaO18.6,MgO3.3,Na2O和K2(O0.5,B2O37.3,Fe2O30.3 。
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