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半导体成功向轻设计方向转移？

中国半导体行业协会集成电路分年会上 ， 芯原微电子（上海）股份有限公司董事长兼总裁戴伟民博士带来题为《世界半导体产业的第三次转移》的主题分享 。
“其实自从发明半导体以后 ， 技术并不是主要驱动因素 ， 背后的工业才是 。开始美国的军工 ， 二战以后 ， 第一次到日本是做家电 ， 家电的特质 ， 怎么做好品牌、软件全部做好？那就是 IBM 。
【半导体成功向轻设计方向转移？】 这种商业模式背景下 ， 后来我们做 PC 到台湾去 ， 台湾的代工很强 ， 当时台湾认为 ， 如果没有美国市场那么大 ， 也不一定有日本那么多钱 ， 当时台湾政府做了很重要的决策就是代工 ， 创新了以台积电为首的模式以后 ， 出来下一步的模式 ， 带来了今天这么多市场 。如今是物联网时代 ， 不同于早前的碎片化时期 ， 加上 AI 形势变化 ， 所以第三次转移一定是中国大陆为主 。”戴伟民直扣主题 ， 进行开场 。
如果 20 年前台积电完成从有制造到无制造的芯片转移 ， 现在是从重设计到轻设计的变化 。最典型的就是以色列公司 ， 创办时间短且未上市 ， 规模均在 100 人左右 ， 但以很高的估值被收购 ， 再开始创新 。IP 不一定自己做 ， 设计也不一定完全自研 ， 所以下一步应该是第三次转移 ， 即从重设计到轻设计 。
成本方面 ， 芯片被制造出来后 ， 出售价格并不高 ， 十亿晶体管可能低于三块钱 ， 真正贵的是设计 。头部半导体芯片公司研发是占 20-30% ， 所以毛利需要达到 50% ， 当部分产品线毛利降到 40% ， 就会选择出售 。20 年前 ， 台积电解决了固定成本的问题 ， 国内目前已解决运营成本问题 ， 所以这便是强调 IP ， EDA 公司和设计服务公司重要性的原因 ， 因为中国半导体需要向轻设计方向转移 。
半导体第三次转型推动者解析
对于芯原微电子在产业转移方向的努力 ， 戴伟民表示 ， 芯原成立 18 年 ， 走过很长且艰难的路 ， 今年 9 约递交科创板上市 。公司设计在 EDA 与 IP 合作伙伴的支持下 ， 能力可以进入第一梯队 。因为如此 ， 芯原是第一批设计 EUV 7 纳米芯片的厂商 ， 目前正在考虑 5 纳米工艺芯片 。
IP 方面 ， 经过 18 年的积累 ， 已相当完善 。除 CPU 以外 ， 基本上主要的数字 IP 均可覆盖 ， 模拟 IP 超过 1300 个 ， 国内排名第一 ， 全球排名第六 。但是芯原成长速度比较快的 ， 比起前五名 ， 种类更齐全 ， 这些都是国内员工做的事情 ， 非常不容易 。
具体回到聚焦轻设计的模式 ， 也是芯原一向秉承的原则 。比如欧洲几乎每个手机都有的 IP ， 芯原从国际的公司入手 ， 聚沙成塔 。后来开始做芯片 。这就好比开始厨房、洗手间、客厅 ， 后来是整个房子 。后续目标就是各个击破 ， 积极推出新品 。
对于轻设计转型的其他重要参与者 ， 戴伟民认为有两种公司 ， 第一种是初创公司 ， 资源有限 。例如某家已被国际互联网巨头收购的公司 ， 出货量很大 ， 是其认为中国落地最好的一家 AI 公司 。其次是系统公司 ， 这是国内做光通讯的公司 ， 2012 年开始就做晶核体的 ， 现在重要的趋势就是互联网公司 ， 如果用一般通用的、专用的 ， 晶圆厂会觉得云上占的芯片越来越大 。
半导体第三次成功转型实例与方向

半导体成功向轻设计方向转移？
文章插图
芯粒 ， 是今年 3 月由英特尔主导 ， 和阿里一起合作 ， 从 CPU 到设备 ， CPU 到内存 ， 接口是比较复杂 ， 现在还不够成熟 。这是 OMI 的过程 ， 与 DARPA 运行流程类似 。2015 年 ， Sehat Sutardja 提出 Mochi 架构概念 ， 现在是超微半导体 。
强大如芯片设计头把交椅的英特尔 ， 也面临很多接口 IP 开发时间紧迫 ， 往往万事俱备时便已落后市场的窘境 。戴伟民认为 ， 其实不一定要以 7 纳米或 5 纳米工艺落地 ， 可以保留一些接口空白 ， 这也是很现实的问题 ， 因为需要考虑价格 。台积电在这点上便执行得很好 ， 能够把 A72 以这种形式做好 ， 非常不容易 。
此外 ， 戴伟民提到一个新名词——IP as a Chiplet 为（IaaC）理念 ， 指在 Chiplet 实现特殊功能 IP 的“即插即用” 。解决 7nm、5nm 及以下工艺中 ， 性能与成本的平衡 ， 并降低较大规模芯片的设计时间和风险 ， 从 SoC 中的 IP 到 SiP 中以 Chiplet 形式呈现 IP 。
对于芯原在转型方面的成果 ， 戴伟民介绍道 ， 汽车一定要 L4 ， 出事故都是 L2 。L4 均在一千瓦以上 ， 但是 L2 无法达到 ， 所以芯原通过定制做了两百瓦 。此外 ， GPU 已出现大概 10 年 ， 现在 PC 因为自主可控的问题现在慢慢从 PC 方向发展 ， 芯原也在做这方面的事情 。
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其次 ， 芯原通过并购 ， 在智慧家居与无线耳机均有不错的呈现 。后者的关键技术是蓝牙 ， 所以芯原完全开放该平台 。值得注意的时 ， 芯原不做产品 ， 包括协议站 。芯原提供服务平台 ， 与中国半导体行业协会设计分会合作 ， 在松山湖引进 63 家芯片设计公司 ， 入驻芯原的平台 。
对于科创版上市 ， 戴伟民认为 ， 以前上市制度就一级市场把甘蔗吃了 ， 把渣给了二级市场 。什么意思呢？真正上市的时候 ， 你后劲没有了 ， 后面要么做假 ， 要么就出问题了 ， 所以这次科创板标准比较好 ， 像纳斯达克一样 ， 会带来新的一波非常好的 ， 对我们科技是利好消息 ， 因为科创板姓科 。
责任编辑:pj

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